智通财经APP获悉，据Counterpoint Research统计，由于客户对尖端半导体的投资耽误 ，环球 五大晶圆代工装备 (WFE) 制造商的收入在 2024 年第一季度同比降落 了 9%，不外 强劲的 DRAM 需求在肯定 程度 上抵消了这一降幅。在这五家厂商中，ASML 和东京电子 (Tokyo Electron) 的收入分别同比降落 了 21% 和 14%。Applied Materials、Lam Research 和 KLA 的收入与 2023 年相比降落 幅度较低，仅为个位数。

然而，与上一季度相比，由于客户调解 先辈 节点的产能，ASML 的收入降落 了 26%，KLA 的收入降落 了 5%。Applied Materials和 Lam Research 的收入环比持平，而东京电子由于 DRAM 和 NAND 的强劲需求，收入增长了 18%。

别的 ，由于 DRAM 出货量增长 ，中国大陆地区 成为五大晶圆代工装备 制造商在 2024 年第一季度收入增长的重要 动力，同比增长 116%。来自物联网、汽车和 5G 等应用的中端和成熟节点的强劲需求大概 会连续 到本年 年底。

五大晶圆代工装备 制造商的内存类产物 收入在 2024 年第一季度同比增长 33%，缘故起因 是 NAND 付出 增长 以及人工智能日益遍及 带来的强劲 DRAM 需求。由于客户推迟对尖端半导体的投资，晶圆代工部分 的收入同比降落 了 29%。

高级分析师 Ashwath Rao表现 ：“2024 年第一季度内存收入大幅增长，表明该范畴 开始好转，并将在 2024 年下半年强劲复苏。只管 短期市场存在不确定性，我们预计复苏将在第二季度继承 ，并大概 在下半年加快 。固然 一季度的订单 intake 环比降落 ，但我们预计将来 几个季度订单将保持康健 状态，这得益于近来 美国当局 的补贴和 2025 年 2nm 技能 的量产。预测 将来 ，人工智能正成为一项康健 的技能 转型，而且 是芯片制造商的重要 任务 。人工智能在 PC、智能手机和服务器范畴 的应用将推动装备 制造商的收入增长，而战略性投资大概 会导致 2024 年的毛利率出现微调。这为 2025 年行业稳固 带来强劲的复苏势头。”

Ashwath 表现 ：“2024 年第一季度中国大陆地区 的贩卖 额增长抵消了其他地区 收入的降落 。该地区 也在增长 对 DUV 装备 的付出 ，并通过多重曝光等技能 将其创造性地用于一些先辈 节点。” 中国大陆地区 的芯片制造商如今 专注于推进该国芯片制造本领 ，并积极 镌汰 技能 依靠 。